خبریں

ریفلو پروفائلنگ کے لئے 4- مرحلے کی اصلاح کی ضرورت ہوتی ہے: پری ہیٹ (1-3 ڈگری /ایس) ، سوک (60-120 s at 150-180 ڈگری) ، ریفلو ({{4} s 217 ڈگری کے اوپر) ، کولنگ (کولنگ (30-60 s 217 ڈگری)<6°C/s). KIC t...

ایم ایس ایل (نمی کی حساسیت کی سطح) تعمیل "پاپ کارننگ" کو نقصان پہنچاتی ہے . IPC/JEDEC J-STD -033 بیک آؤٹ پروٹوکول کی وضاحت کرتی ہے: سطح 3 کے اجزاء میں 168 گھنٹوں کی زندگی کی ضرورت ہوتی ہے۔<30% RH. ...

Solder voids in BGA joints (>15 ٪ رقبہ) تھرمل چالکتا سمجھوتہ کریں۔ کلیدی حل: ویکیوم ریفلو چیمبرز حاصل کر رہے ہیں<1kPa pressure reduce voids to 3%. Solder paste additives modify outgassing behavior....

پولیمائڈ پر مبنی فلیکس سرکٹس خصوصی ایس ایم ٹی عملوں کا مطالبہ کرتے ہیں . کم درجہ حرارت والے سولڈرز (SN42BI58 ، پگھلنے والے نقطہ 138 ڈگری) سبسٹریٹ نقصان کو روکیں . متحرک بانڈنگ سپلیمنٹس سولڈر کو اعل...

نائٹروجن ماحول (O₂<500ppm) in reflow ovens reduces oxidation, lowering surface tension for improved wetting. Solder joint void rates decrease from 25% to <5% under nitrogen. Thermal efficiency incr...

نانوسکل کوٹنگز (جیسے ، ٹیفلون ، سلیکن کاربائڈ) سطح کی توانائی کو 15-20 mn/m تک کم کرکے سولڈر پیسٹ کی رہائی کو بڑھا دیں۔ ملعمع کاری میں پیسٹ کو روکنے سے روکتا ہے<0.3mm pitch components, improving tr...

ایس پی آئی سسٹم سولڈر پیسٹ حجم ، اونچائی ، اور رقبہ {{1} کی پیمائش کے لئے تھری ڈی لیزر اسکیننگ کا استعمال کرتے ہیں جیسے ریفلو . اعلی درجے کی ایس پی آئی مشینیں 0 . 98 ٪ پیمائش کی تکرار کے ساتھ 10μm ...

مشمولات: اہم مسائل کے ل quick فوری اصلاحات: غلطی E507 (فیڈر جام): صاف فیڈر گیئرز اور گو/نو گو گیج . Z-axis بڑھنے کے ساتھ دوبارہ بازیافت کریں: لکیری انکوڈر سٹرپس کو تبدیل کریں اور دوبارہ حاصل کریں ....

مشمولات: فلیکس سرکٹس خصوصی حل کا مطالبہ کرتے ہیں: سبسٹریٹ استحکام: 0 .} 01 ملی میٹر فلیٹنس رواداری . چپکنے والی بانڈنگ کے ساتھ ویکیوم پیلیٹ: فولڈ ایبل ڈسپلے کے لئے یووی کیوریبل گلوز۔ کم تناؤ کی جگہ...

مواد: مکمل متبادل کے بغیر ROI کو زیادہ سے زیادہ کریں: وژن ریٹروفیٹس: 8 ، 000 - 8 ، 000 - 12 ، 000 کے لئے پرانی مشینوں میں 5MP کیمرے شامل کریں۔ سافٹ ویئر اپ ڈیٹ: 15 ٪ تیز سائیکلوں کے لئے پلیسمنٹ کے ...

مشمولات: صنعت 4. 0 انضمام قابل بناتا ہے: ایم ای ایس رابطے: پلیسمنٹ کی درستگی اور مشین ہیلتھ کی اصل وقت سے باخبر رہنا۔ اے جی وی ہم وقت سازی: خود مختار گاڑیاں آئی او ٹی الرٹس پر مبنی فیڈروں کو بحال ک...

مشمولات: اعلی نقائص اور حل: ٹومبسٹننگ: 0402 ریزسٹرس کے لئے 1: 0 . 8 تناسب) کو کم کرکے طے کریں۔ سولڈر بالنگ: اسٹور پر پیسٹ کریں<30% humidity and pre-bake PCBs at 120°C for 2 hours. Component crackin...