ایچ ڈی آئی پی سی بی کے لئے مرحلہ اسٹینسل ڈیزائن گائیڈ لائنز

کلیدی پیرامیٹرز:

مرحلہ وار علاقوں(ٹھیک پچ اجزاء):

موٹائی: 0 . 13 ملی میٹر (بمقابلہ . معیاری 0.1 ملی میٹر)۔

یپرچر میں کمی: سولڈر برجنگ کو روکنے کے لئے 5 ٪ .

قدم نیچے والے علاقے(کنیکٹر/بی جی اے):

موٹائی: ضرورت سے زیادہ پیسٹ سے بچنے کے لئے 0 . 08 ملی میٹر۔

منتقلی زون:

ہموار پرنٹنگ . کو یقینی بنانے کے لئے 45 ڈگری ٹاپراد کناروں

توثیق کا طریقہ:

3D SPI کے ساتھ سولڈر پیسٹ اونچائی کی پیمائش کریں (ہدف: 0.12-0.15 ملی میٹر مرحلہ اپ کے لئے) .

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: ایچ ڈی آئی پی سی بی ، چین ، مینوفیکچررز ، سپلائرز ، فیکٹری ، اپنی مرضی کے مطابق ، تھوک ، سستے ، پریس لسٹ ، کم قیمت ، خرید ڈسکاؤنٹ